|
| 引用本文: | 袁齐军.对单面板是否孔金属化的探讨[J].电力系统保护与控制,1986,14(1):75-76.[点击复制] |
| .[J].Power System Protection and Control,1986,14(1):75-76[点击复制] |
|
| |
|
|
| 本文已被：浏览 3339次 下载 1883次 |
码上扫一扫！ |
| 对单面板是否孔金属化的探讨 |
| 袁齐军 |
|
|
| (许昌继电器厂) |
|
| 摘要: |
| <正> 孔金属化主要适用于双面板及多层板的层间电路图形的电气连接。对于采用图形镀锡铅合金的印制板来说,我认为是一种无偿的劳动,从以下几点可以论证。1、孔金属化并没有给单面印制板的质量以保证 孔金属化就是在已钻过孔的非金属化孔上加上一层金属,这要通过化学除油、浸酸、活化、解胶及沉铜处理,之后使化学铜层加厚——电镀铜。进行这项工作前后有二十八道工序。虽然每道工序处理都比较严格,但所出成品仍有不少质量问题。譬如基层与电… |
| 关键词: |
| DOI： |
|
| 基金项目: |
|
|
|
| () |
| Abstract: |
|
| Key words: |
|
|
|
|
|
